全套SMT生產加工檢測方案包括精密錫膏處理系統、高精度多功能貼片機、AOI、高精度回流爐、水清洗機、選擇性三防涂覆機、固化爐、離子污染度測試儀、可焊性測試儀、半自動返修工作站及輔助設備。

作用分別如下：
◆錫膏處理系統：將錫膏定點定量印置于PCB指定焊盤上，此系統包含兩種設備：一為絲網印刷機，用于處理已經定型并批量生產的產品；一為高精密錫膏噴印機，用于處理研發試生產，或小批量多品種的產品，并同時解決細間距焊盤，多層板，異形板等絲網印刷機無法處理的問題。
1、 絲網印刷機：通過鋼網漏印的方式，將錫膏精確漏印至PCB板上指定焊盤，速度快，
2、 高精密錫膏噴印機：無需鋼網等模具，直接將錫膏以點的形式精確快速的噴印到指定焊盤，采用非接觸式的噴射方法，不受電路板形狀，層數等限制，可處理細間距焊盤，多層板，凹凸型板，柔性板，異形板等。
◆ 貼片機：將表貼元器件精準快速安裝到PCB的指定焊盤上。
◆回流焊爐：將焊膏融化，使表貼元器件與PCB板的焊盤牢固焊接，實現良好電氣傳導性能。
◆AOI：替代目檢，全自動檢測電路板焊接質量。
◆ 水清洗機：對電路板進行高品質清洗，清洗結果高于美軍標要求。
◆ 選擇性三防涂覆機：可對客戶產品進行選擇性涂覆，不用人工掩膜，可大幅提高涂覆效率，因為是非霧化噴涂，可以保證高質量的三防效果。
◆ 固化爐：保證三防漆的固化效果，保證質量。
◆ 離子污染度測試儀：可對客戶產品的潔凈度和可焊性做定量的分析，為新產品的工藝設計提供理論基礎。
◆ 可焊性測試儀：可檢測器件的可焊性，在焊接前保證產品的質量。
◆ 半自動返修工作站：可對客戶的電路板進行拆卸及返修，無論是表貼器件還是通孔器件，一臺機器都可滿足。
◆ 輔助設施：包括全自動上板機，接駁臺，全自動下板機等。
1、 全自動上板機：將基板自動送入錫膏處理系統；
2、 接駁臺：用于傳送電路板，并提供人工檢測平臺；
3、 全自動下板機：將焊接完成的電路板自動收入欄架存放；
       整個系統除主要所需十一大設備，即絲網印刷機，錫膏噴印機、貼片機、AOI、回流爐、水清洗機、三防涂覆機、固化爐、離子污染度測試儀、可焊性測試儀、半自動返修工作站，前五臺設備可以保證每塊印制電路板的完整組裝（PCBA）。五臺設備之間的連接，采用傳輸系統（包括：全自動上板機、接駁臺、全自動下板機等）進行串連。后六臺設備，是SMT后道設備，可進一步提高產品的質量。