對于有氣密性要求的芯片或模塊，需要對其進行氣密性封裝。平行縫焊機是完成矩形金屬外殼的焊接封裝的專用設備。

SSEC公司平行封焊機是采用平行相向運動的兩個電極，由于電極與管帽接觸點很小，所以當電流通過時，接觸點的電阻很大，根據電流通過時使導體發熱的原理，在電極與管帽相接觸的地方產生很高的熱量，達到柯伐材料熔化的溫度，使被焊接的材料熔化，從而完成焊接。

數字信號處理(DSP)電源

n  DSP 處理器可提供精確的功率控制調節

n  帶初級穩壓系統

n  用戶編程功率調制、重復時間、封裝曲線、點封和縫封過程處理

n  PC 可編程的脈沖寬度、脈沖重復率、功率

n  可編程互鎖的自動實時軌跡電阻傳感

n  SSEC 1kHz 頻率（可編程從 400Hz到 10kHz）

n  功率可達 5KW(控制精度≤±0.5%)，帶可冷卻變壓器，封裝速度更快。

 電極

l  可更換的金屬電極刷

l  可更換的電極軸

l  可更換無縫電極

l  帶記錄封裝數量、封裝距離、起始能量間隔的可編程

l  電極壓力可以調整,最大 2000 克.

手套箱：

l  304 不銹鋼系統（60”X34”X22”）(長 X寬 X高)，不銹鋼結構

l  精密的數字化結構

l  100%15O透明窗，帶防靜電材料；門、窗、烘箱等精密密封。

l  2 個手套端口

l  內集成環保照明系統

l  精密固定流速氣體管路（1 路 N2）

l  可編程電子壓力控制器、可進行低氣壓設置、自動開關帶壓力補償等

l  用戶可根據環境條件（如高濕）編程打開干燥箱閥門充入干燥氣體等

l  全編程控制環境條件（包括設置、警告及自鎖等級）

l  與凈化房間兼容的干燥箱氣體釋放系統、不銹鋼閥門檢測系統

l  操作面板和 PC 機上的全數字化壓力顯示

l  可控制到1ppm濕度傳感微處理器

l  濕度數字顯示 (露點儀)